INTELLIGENCE ARTIFICIALE: LE NUOVE TECNOLOGIE AL SERVIZIO DEI CHIP
Nel contesto della fabbricazione dei chip, il termine NODO DI PRODUZIONE si riferisce alla Tecnologia di processo utilizzata per creare i chip stessi. Il termine è un indicatore chiave delle prestazioni e dell’efficienza dei chip realizzati. Generalmente, un processo costruttivo più “spinto” corrisponde a una maggiore densità di transistor, a prestazioni superiori e a una maggiore efficienza energetica. Le dimensioni ridotte permettono di integrare un numero maggiore di transistor nello stesso spazio fisico, incrementando così la complessità e le prestazioni complessive dei chip.
TECNOLOGIA IN EVOLUZIONE: L’ERA ANGSTROM E IL NUOVO ORDINE DI GRANDEZZA DI INTEL
Qualche tempo fa, sotto la guida di Pat Gelsinger, Intel ha aperto l’era angstrom cambiando l’ordine di grandezza. Il nanometro, unità di misura storicamente usata per rappresentare la dimensione minima delle caratteristiche dei transistor, come la lunghezza del gate, sarà progressivamente accantonata da Intel e dagli altri produttori che guardano a processi produttivi portati sempre più all’estremo. Basti pensare che 1 angstrom corrisponde a 0,1 nanometri (nm).
LA NUOVA FRONTIERA: INTEL 3 E LE SUE APPLICAZIONI NEL MONDO DEI CHIPS
Annunciato il nuovo processo produttivo Intel 3: cosa significa. La soluzione Intel 3 è entrata ufficialmente nella fase di produzione di massa presso due stabilimenti della società (Oregon e Irlanda) e sarà destinata sia a prodotti come i processori Xeon 6 Sierra Forest e Granite Rapids che ai clienti partner. Il nuovo nodo di produzione supporta sia tensioni basse (1,3V), al fine di sostenere carichi di lavoro particolarmente impegnativi. In termini di prestazioni, Intel promette che la soluzione appena presentata sarà più performante del 18% a parità di potenza e densità di transistor rispetto a Intel 4.
SVILUPPI FUTURI: INTEL 3-E E INTEL 3-PT, LE PROSSIME FRONTIERE DELL’INNOVAZIONE
Lo sviluppo di Intel 3, comunque, non si ferma qui: la tecnologia continuerà ad evolvere. Già oggi l’azienda mette a disposizione Intel 3T, soluzione in grado di offrire through-silicon via (TSV), utilizzabile come die di base. Intel 3T migliora il supporto per le applicazioni di stacking 3D, utili nell’elaborazione delle Immagini, nel calcolo ad alte prestazioni e per l’Intelligenza Artificiale. In futuro, l’azienda metterà a disposizione Intel 3-E, con funzionalità migliorate per chipset e applicazioni di archiviazione, e Intel 3-PT utilizzabile per una vasta gamma di carichi di lavoro, come AI/HPC e PC generici.
L’EVOLUZIONE COSTANTE: IL FUTURO DEGLI AVANZAMENTI TECNOLOGICI DI INTEL
Intel ricorda che quello appena presentato è il più avanzato nodo di processo basato sulla tecnologia FinFET. Da qui in avanti, la società diretta da Gelsinger si prepara ad aprire la strada alla transizione verso RibbonFET e all’”era angstrom” con i nodi di processo Intel 20A e Intel 18A che saranno presentati nel corso del 2025.
In conclusione, l’innovazione nel campo della produzione di chip sta raggiungendo alte vette, con Intel in prima linea nello sviluppo di tecnologie sempre più avanzate e performanti. Il futuro si prospetta ricco di possibilità e di nuove sfide da affrontare, che porteranno a una nuova generazione di dispositivi sempre più potenti e efficienti.