**Huawei POTREBBE AGGIRARE IL BAN DEGLI USA: PRONTO IL PIANO PER I CHIP A 3 NM**
Mentre le sanzioni statunitensi impediscono la fornitura di chip a Huawei sembra che ci sia un piano pronto per aggirare il tutto. Huawei spera infatti che l’uso della litografia SAQP multi-patterning e di una macchina DUV possano consentire di ottenere chip a 3 nm.
Secondo il parere degli esperti del settore, non ci sono dubbi sul fatto che Huawei e il suo produttore di chip SMIC possano essere in grado di utilizzare la litografia SAQP. Lo stesso vale anche per le macchine per litografia a raggi ultravioletti profondi della generazione precedente, e modelli multipli per produrre chip da 5 nm. Tuttavia. Huawei dovrebbe riuscire ad usare anche strumenti EUV per rendere il tutto possibile.
C’è dunque una sliding door importante che potrebbe vedere l’azienda cinese aprire una nuova – ennesima – era. Durante le prossime settimane ci saranno dei risvolti importanti a farsi spazio tra le maglie dell’informazione.
**HUAWEI DEPOSITA UN BREVETTO PER UTILIZZARE LA LITOGRAFIA SAQP**
Tutti si sono concentrati sulle nuove sanzioni statunitensi che sembrano destinate a impedire a Huawei di ottenere chip all’avanguardia. Il Governo americano ha praticamente vietato a Intel e Qualcomm di distribuire i suoi processori all’azienda cinese.
Tutto però potrebbe fallire miseramente, in quanto Huawei ha appena depositato un brevetto per utilizzare la litografia SAQP (self-aligned quadruple patterning). Questa sarebbe utile per costruire chip a 3 nm utilizzando tecniche multi-patterning. Queste sono oggetto di un altro brevetto depositato dalla società di produzione, la più grande fonderia cinese, SMIC. Questa sarebbe interessata a utilizzare la litografia SAQP per produrre chip a 3 nm per Huawei.
**IL FUTURO DI HUAWEI E I CHIP A 3 NM**
Il futuro di Huawei potrebbe essere deciso dai piani che sta mettendo in atto per aggirare il ban degli USA e produrre chip a 3 nm utilizzando la litografia SAQP. L’azienda cinese sembra essere pronta a superare le difficoltà e continuare a rimanere competitiva sul mercato.
Gli esperti del settore stanno monitorando da vicino gli sviluppi di questa situazione, in attesa di scoprire se Huawei riuscirà effettivamente a realizzare i propri chip a 3 nm e a restare al passo con la costante evoluzione tecnologica del settore.
**CONCLUSIONE**
In conclusione, Huawei sembra essere determinata a non farsi fermare dalle sanzioni statunitensi e a continuare a innovare nel campo della produzione di chip. Con l’utilizzo della litografia SAQP e il supporto di SMIC, l’azienda cinese potrebbe riuscire a realizzare chip a 3 nm e a mantenere la propria posizione sul mercato.
Resta da vedere come evolveranno le vicende legate a Huawei e ai suoi piani per aggirare il ban degli USA. Sicuramente si prospettano mesi intensi di sviluppi e novità nel settore della produzione di chip. Staremo a vedere cosa riserverà il futuro per Huawei e per l’intero settore tecnologico.